C-43型

高精度光刻机

（多点光源曝光头）

主要用途

主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、声表面波器件的研

制和生产。

由于本机找平机构先进，找平力小、使本机适合硅片、玻璃片、陶瓷片、铜片、不锈钢片、宝石片等的曝光。

工作方式

       本机为一次性光刻曝光

主要技术指标：

1、配置壹件承片台。（承片台具体尺寸可根据用户需求制造）

2、曝光头（采用多点光源）

＊出射光斑≤110mm

＊光的不均匀性在φ100mm范围内≤±4%。

＊实现真空密着条件下曝光

＊曝光时间，通过0.1～999.9秒时间继电器设定

＊汞灯位置调节可通过精密的x、y、z调节装置调节，调节量为x向±5毫米、y向±5毫米、z向±5毫米

＊具有风扇冷却装置

3、分辨率≥1μm

4、具备真空吸片功能

5、具有真空密着和反吹气的功能，通过调节密着真空的大小可以实现硬接触曝光（密着真空≤-0.05 Mpa）、软接触曝光(密着真空在-0.05Mpa～-0.02Mpa之间)和微力接触曝光（密着真空≥-0.02Mpa）

主要配置：

＊多点光源曝光头1台、曝光类型：一次性曝光

＊曝光面积：≥φ100mm

＊曝光不均匀性：≤±4%

＊曝光强度：≥15mw

＊曝光分辨率：≤2μm

＊曝光模式：单面曝光

＊掩膜版尺寸：5″

＊基片尺寸：100mm×100mm

＊基片厚度：≤5 mm

＊曝光灯功率：350W

＊曝光定时：0～999.9秒可调

＊电源：单相AC 220V 50Hz功耗≤1kW

＊洁净压缩空气压力：≥0.4Mpa

＊真空度：-0.07Mpa～-0.09Mpa

＊尺寸：700×650×1200 (L×W×H)mm

＊重量：～110kg

＊备件：真空泵一台

＊备件：汞灯一只

＊备件：φ8气管15米