主要用途

主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面波器件、薄膜电路、电力电子器件的研制和生产。

由于本机有特殊的找平机构,使本机不仅适合硅片、玻璃片、陶瓷片、铜片、不锈钢片、宝石片的曝光,而且也适用非圆形基片和小型基片的曝光。

*这是一台双面对准单面曝光的光刻机;

*这台机器又能完成普通光刻机的任何工作;

*同时又是一台检查双面对准精度的检查仪。

工作方式

本机为双面对准单面曝光

主要构成

主要由高精度特制的翻版机构,双视场CCD显微镜显示系统,采用高均匀性的多点光源、蝇眼、LED、曝光头,气动管路系统、真空管路系统,直联式无油真空泵。二级防震工作台等组成。

主要技术指标

⒈  高均匀性、多点光源、蝇眼、LED、曝光头

*采用350W直流球形汞灯

*出射光斑≤φ160mm

*光强≥20mw

*光的不均匀性≤±3%

*光强度可通过光阑调节,3~20mw任意调节

*曝光时间采用0~999.9秒时间继电器控制

⒉ 观察系统为上下各两个单筒显微镜上装四个CCD摄像头通过视屏线连接计算机到液晶显视屏上

*单筒显微镜为0.7X~4.5X连续变倍显微镜

*CCD摄像机靶面对角线尺寸为:1/3″,6mm

*采用19″液晶监视器,其数字放大倍率为19×25.4/6=56倍

*观察系统放大倍数为:

0.7×56=39倍(***小倍数)  1.7×56=95倍(** 小倍数)

4.5×56=252倍(******倍数)10×56=560倍 (******倍数) 

*右表板上有一视屏转换开关:向左为上二个CCD,向右为下二个CCD⒊专用计算机软件系统

⒋非常特殊的板架装置:

主要功能特点

* 该装置能分别装入100×100板架或125×125板架,或150×150板架, 或175×175板架,按用户要求另配置63×63板架,对版进行真空吸附;

  该装置安装在机座上,能围绕基础点作翻转运动,相对于承片台作*上下翻转运动,便于上下版和上下片

* 该装置反复翻转,重复精度为≤±2μm

* 该装置具有补偿基片楔形误差之功能,保证版下平面与片上平面之良好接触,以便提高曝光质量

*承片台调整装置:

*配备有Φ75mm、Φ100、Φ127mm、Φ150mm承片台各一个,这四种承片台有二个长方孔,下面二个CCD通过该孔能观察到版或片的下平面;并实现真空密着曝光,Φ50基片不能实现真空密着曝光。

*承片台能作X、Y、θ运动,X、Y、可作±5mm运动,θ运动为±5°

承片台密着环相对于版,能实现“真空密着”

*(基片Φ75mm.Φ100mm.Φ127mm.Φ100152mm)

*真空密着力≤-0.05Mpa为硬接触

*真空密着力≤-0.05Mpa~-0.02Mpa为软接触

*真空密着力≤-0.02Mpa为微力接触

*工作条件、①电源:50HZ  220V。、②气源:≥0.4Mpa尺寸:长900mm×宽650mm×高1500mm;重量:~150kg